凸面ディスク DI series

滑らか耕耘機用汎用

この機械は、作業や悪天候の結果、ブドウの木が切り株の近くの土地を大量に失うことがないように、ブドウの木の下のエリアの土地を回復するために、ブドウ畑をアンダーマイニングまたはタックするように設計されています。後部のキャリングフレームに装着されたこの機械は、かなり傾斜させることができるため、傾斜が特に厳しい条件下でも作業が可能です。 ラック・ピニオン機構により、ディスクを約190度回転させることができ、作業の種類に応じて最適な日陰に置くことができる。